美巨頭沒講錯! 台積電助攻聯發科仍擋不住5G危機

台灣IC設計大廠聯發科11月底於深圳正式發表首款 5G 系統單晶片(SoC)「天璣1000」,預計在2020年第一季量產並搭載新手機,然而,市場傳出晶片價格落大幅超出市場預期,但大廠對於推出5G手機仍勢在必行,讓即將推出的5G中階手機恐負擔沉重成本。

「天璣1000」,由台積電7奈米製程,並整合5G數據機、支援5G雙卡雙待,鎖定高階5G手機市場,預計在今年第4季量產,明年第1季上市。

對此,美國行動處理器龍頭高通(Qualcomm)12月初一口氣發表3款最新處理器,分別是旗艦手機晶片Snapdragon 865,以及Snapdragon 765、 Snapdragon 765G兩款5G系統單晶片(SoC),但S865要外掛Snapdragon X55 5G 數據晶片,並非主流的SoC,高通回應,5G 初期市場尚不普及,加上未來5G技術有望進一步改良,「S865+X55」就成為最好組合。

先前就有市場消息指出,天璣1000報價恐達到70~80美元間價位,與4G處理器報價約10~20美元來比較,顯然高出許多。

據科技新報報導,拓墣產業研究院分析,2020年小米將推出10 款 5G 手機,以及預計在下半年推出3 款新機的蘋果等手機品牌,有將推出5G手機,與智慧型手機研發出現瓶頸,需要新突破口有關。

5G被市場勾勒出能在未來支撐AI自駕車、智慧家庭等想像,不過目前5G仍在延續4G時代串流影音服務,加上5G 服務基礎建設仍不足,所以難以提振消費者換機需求,市場必須擴大5G服務應用,才能帶動整體換機趨勢。

對照蘋果2019年推出iPhone 11系列手機積極定價策略奏效,顯見高階機種手機差異化也難以支撐消費者買單高價位,加上5G晶片成本難以壓低,預料5G手機推出初期恐難以得到消費者認同。

參考來源

喜歡這篇文章嗎?立刻分享出去讓更多人知道~