EUV設備搶輸！台積電死敵又嗆聲 關鍵決勝點浮現

時序進入5月，全球各大廠商Q1財報陸續出爐，在新冠肺炎疫情衝擊下，原本外界預期全球晶圓代工龍頭台積電表現將受到影響，但在4月16日法說會以及公布的Q1財報揭露。

台積電Q1合併營收創下史上首季最佳表現，不免又被拿來與競爭對手三星電子比較，從各角度來看，5到3奈米製程發展階段將成為兩強一較高下的關鍵時期。

三星上月29 日公布Q1財報，合併營收年增5.61%，達55.3兆韓元；營業利益年增3.43%，為6.4兆韓元；淨利年減3.15%，為4.8兆韓元。其營收與營業利益數字符合月初公布的初估值。

財報也揭露，三星在晶圓代工業務有些許下滑，主要是受到大陸客戶的高運算晶片(HPC)需求下降影響。

三星表示，今年Q2將加強採用極紫外光(EUV)微影技術的競爭優勢，除了開始量產5奈米之外，更把目光擺在3 奈米GAA 製程的研發，藉此達到2030年非記憶體系統半導體龍頭目標。

TrendForce 旗下拓墣產業研究院近期最新研究報告也指出，2020年 Q1全球晶圓代工市場各大廠市場份額佔比，以台積電54.1%穩居龍頭，三星市佔僅達15.9%，距離台積電有著極大的落差。

先前韓媒就曾報導，以台積電為首的台灣半導體廠商在2019年搶光半導體設備大廠荷商艾司摩爾(ASML) 的 EUV 設備，佔該公司總銷售金額51%，南韓企業僅佔ASML總銷售金額16%。

三星所購買EUV 設備，不僅使用在晶圓代工上，還包括用於DRAM生產，所以相較於台積電來說，三星在晶圓代工上所使用的EUV 設備遠遠不足需求。

三星今年Q2即將量產5奈米，美國行動處理器龍頭高通 (Qualcomm)去年發布5G驍龍(Snapdragon) X60 基頻晶片將交付三星5奈米製程，同時台積電也將量產蘋果及華為海思的5奈米製程訂單，三星似乎有與台積電較勁的意味。

不過，台積電在蘋果、高通、華為以及AMD提早對5奈米製程下單，加上製程良率高，讓台積電在競爭優勢上就贏過三星一大截。

至於3奈米製程階段，三星表明將採用GAA技術，並宣稱已經完成3 奈米製成效能驗證，預計在今年大規模量產，遠超乎台積電的規劃時程，但在疫情衝擊下，外界傳出將3奈米延後至2022年量產。

台積電在3奈米製程上採用與前幾代相同的FinFET 技術，2021 年試產、2022 年量產，耗資將近200 億美元設新廠房與研發技術，並與各家IC智財權廠商緊密合作，建立起對台積電供應生態有利的環境。

兩者相互比較來看，三星雄心勃勃，但台積電在7奈米、5奈米的先行優勢，並擴大至歷年來最高的資本支出投入技術研發，對於三星以及其他競爭對手絲毫不敢懈怠，加上新冠肺炎疫情衝擊半導體產業，兩強之間競爭關係會如何變化，值得外界關注。

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