台積電唱旺HPC 概念股鍍金

晶圓代工龍頭台積電2022年資本支出，高達400億～440億美元，公司在法說會上強調，高效能運算（HPC）是未來數年的成長關鍵。護國神山開了金口，電子股上中下游同沾光，特別是與ABF、IP矽智財、高速傳輸相關者，包括欣興、智原、祥碩等並列成為HPC概念股，將追隨龍頭大啖新商機。

群益投顧董事長蔡明彥指出，為達高效能、高速，一顆晶片內含的電晶體可能達50億顆之多，設計上愈來愈複雜，特殊應用晶片（ASIC）應運而生，更需搭配製程微縮，因此，可見到台積電製程從12奈米，一路走向3奈米，甚至2奈米；台積電名列HPC概念股之首，當之無愧。

除了以ASIC、或搭配製程微縮，製作HPC晶片的另一種方式，是使用載板，將各種單一功能的小晶片（Chiplet），整合在一個封裝中，以縮小晶片間的訊號傳遞距離，來提升運算速度、降低功耗。這項先進封裝需求，要靠ABF載板來完成，帶動ABF載板需求強勁成長，外資預估，2021～2025年營收年複合成長率高達65％，南電、欣興、景碩載板三雄也搖身一變，成為HPC趨勢大贏家。

雖說HPC的主角，是負責「運算」的處理器晶片，但資料「運輸」也不容偏廢。處理器晶片如主廚，料理顧客餐點好又快，但旁邊的二廚、服務生等，手腳也不能太慢，「高速傳輸介面IC晶片」，就扮演這樣的角色。台廠供應鏈中，高速傳輸介面IC晶片設計商有四強，包括祥碩、譜瑞-KY、創惟、威鋒等。在HPC領域中的上游IC設計，以英特爾（Intel）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）為主，而同屬於上游的IP矽智財，提供IC設計專利，包括創意、世芯-KY、智原等，因追求高效能運算，相關特殊專利需求增加，也獲第一金投顧董事長陳奕光、國泰證期顧問處經理蔡明翰等專家點名，入列HPC概念股。

群雄爭霸 台廠漁翁得利

HPC是開啟所有未來科技的鑰匙，取決於「晶片」的運算模組能力，需大量的CPU（中央處理器）或GPU（圖形處理器），因此，英特爾（Intel）、輝達（NVIDIA），以及超微（AMD），被賦予HPC三雄的封號，但隨著蘋果（Apple）、谷歌（Google）等業者，都投入自主開發晶片，HPC已然進入群雄爭霸的戰國時代，而受大廠倚賴的台廠供應鏈，則將因此大為受惠。

關於「運算」，最直接的聯想，是網路世界裡遍地的「演算法」，屬於軟體概念，透過一定結構的數據輸入，產生新結果。但相較數據與演算法，「運算」的核心，其實在於「算力」。算力的高低，來自於運算裝置本身的硬體能力，也就是取決於「晶片」的運算模組能力。

「HPC追求的，是速度更快、運算更強大」元富投顧總經理鄭文賢指出，一般對HPC定義，是每秒浮點運算次數（FLOPS）超越一兆次（teraFLOPS）的作業系統，須集結大量的CPU或GPU進行平行運算。

於是，CPU的霸主英特爾、GPU的龍頭輝達，以及同時擁抱CPU、GPU的超微，被賦予HPC三雄的封號。

但近年來，不僅蘋果、谷哥等，投入自主開發晶片，特斯拉（Tesla）去年推出「D1」晶片，與超級電腦平台「Dojo」，如同宣示，特斯拉在HPC領域上，已握有整體生態鏈、從上游到下游的基礎能力。

由此看來，HPC已然進入群雄爭霸的戰國時代。國泰證期顧問處經理蔡明翰認為，HPC的高速成長，整體電子產業或多或少都受惠，特別是上、中游，如高速傳輸IC設計、IP矽智財、封測、網通及砷化鎵等，都有機會沾光，因此，各方對HPC的競速，對台廠大有利。

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