晶片缺貨潮 2018再度來襲

由於汽車電子、物聯網等新需求浮現,2017年部份半導體生產鏈出現缺貨情況,不僅上游矽晶圓及導線架等材料缺貨,包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash亦同步缺貨,另微控制器(MCU)、金氧半場效電晶體(MOSFET)也因缺貨而拉長交期或順勢漲價,供需失衡的景象難得一見。

2018年即將到來,矽晶圓及導線架仍供不應求,價格將持續調漲,DRAM、MOSFET缺貨情況難獲紓解,MCU交期雖然可望因進入淡季而縮短,但普遍來看交期仍長達3個月,比正常安全庫存時期高出1~1.5個月。至於NAND/NOR Flash則因新產能開出,缺貨壓力將獲得紓解。

以半導體矽晶圓來看,由於主要供應商近幾年沒有擴產,今年正好遇到半導體廠晶圓產能大量開出,2017年全年處於缺貨情況,2018年也將供不應求;為確保2018年矽晶圓供貨無虞,全球半導體大廠採預付訂金方式確保明年貨源,價格則每季調漲。法人看好環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等矽晶圓供應商營運。

半導體導線架同樣面臨缺貨問題。由於國際IDM廠全力搶攻汽車電子及物聯網市場,對導線架需求大增,但主要供應商近年來持續整併,今年下半年供應已吃緊,明年上半年亦將小幅缺貨,價格可望續漲,對於長華科、界霖等供應商十分有利。

記憶體部份,DRAM下半年缺貨嚴重,明年上半年將持續缺貨,雖然業者有意提高產能,不過新產能開出時間將落在明年底及後年初,所以2018年上半年DRAM位元供給成長只能依靠1x奈米升級,整體來看還是供不應求,價格持續看漲,南亞科、華邦電、威剛等將持續受惠。

NAND Flash及NOR Flash明年上半年缺貨情況則可獲得紓解。包括三星、東芝、SK海力士、美光等下半年加快3D NAND產能及技術轉換,良率已持續提升,明年產能開出後就可充足供貨。NOR Flash同樣因大陸長江儲存及中芯國際產能開出,加上力晶投入代工市場,明年上半年產能增加,需求端則進入傳統淡季,市況可望趨於供需平衡。

至於MCU市場,由於汽車電子及物聯網大量導入MCU架構,但包括意法、德儀、瑞薩等IDM廠產能不足因應需求,導致交期大幅拉長至3個月以上,部份缺貨嚴重的料號交期更長達半年。隨著終端需求明年上半年進入淡季,加上晶圓代工產能支援,交期可望縮小至3個月以內,但仍較安全交期的1~1.5個月長,盛群、新唐則受惠轉單,明年上半年營運將淡季不淡。

國際IDM廠陸續淡出電腦及消費性電子的中低壓MOSFET市場,產能移轉至汽車電子中高壓MOSFET市場,或是轉向量產絕緣閘雙極電晶體(IGBT)或超接面(Super Junction)元件,所以中低壓MOSFET下半年嚴重缺貨,明年上半年因無新產能支援,仍會維持供不應求情況,但缺貨缺口會縮小,法人看好尼克森、大中、富鼎等營運表現。

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